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Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。

Pcb電路板鍍金鍍銀鎳銅檢測儀 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果（10-30秒）依配置而定； 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件； 軟件升級； 無損檢測，一次性購買標樣可使用；

led支架電鍍層厚度檢測儀 可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

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Pcb電路板鍍金厚度檢測儀 儀器維修和調整功能 - 自動校準功能； - 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

韓國ISP型iEDX-150WT電鍍層檢測儀 分析譜線： - 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換） - 基點改正（基線本底校正） - 密度校正 - Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示